六大产业链
- 封装
- 支架
- 电镀
- 胶盘
- 载带
- 盖膜
| 封装 |
1200 条全自动生产线，提供高效封装技术，适配多功率、多场景，确保光效与稳定性。
| 支架 |
60 条生产线，高导热材料与精密工艺，提升散热性能，保障封装产品稳定运行。
| 电镀 |
高精度电镀线，增强导电性与耐腐蚀性能，符合 RoHS 标准，满足精密加工需求。
| 胶盘 |
高强度胶盘设计，保障芯片储存与运输安全，优化封装供应链效率。
| 载带 |
精准载带制造，支持封装高效对位，提升封装流畅性与生产效率。
| 盖膜 |
高透明耐热盖膜，保护芯片并优化光效性能，适用于多种封装需求。
